球速体育新闻

　　芯片与集成电路等半导体行业还有一些独特的特征。一是研发投入大、周期长、风险高，动辄几十亿、上百亿美元的投资；二是对材料技术要求高，从《科技日报》近期对“卡脖子”技术的系列报道可以发现，很多领域，即便掌握了技术原理，但在材料技术上不过关，也无法形成突破，这是一块重要短板；三是制程工艺水平，这也是芯片领域核心技术，国际最先进水平在向3纳米进发，而我国到今年才有望实现14纳米制程量产；四是生态链构建复杂，这又可分为三个层次：第一个层次是，芯片生产需要超高精密仪器、数控机床、光栅刻画机、光刻机等半导体生产设备，这个基本掌握在美欧国家手中；第二个层次是，X86、ARM、MIPS等芯片架构专利基本上掌握在美日等国家手中，形成专利壁垒，而这些芯片架构又与Windows、Android等操作系统相兼容；第三个层次是，IOS、Windows、Android等桌面与移动操作系统不仅与前述芯片架构相兼容，它们自身作为平台，经过数十年或者数年时间，也吸引了无数程序开发者，黏住了无数用户。